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課程介紹：

如今的中國已成為世界電子設備制造中心，中國整個電子制造業(yè)的結(jié)構(gòu)正在發(fā)生新的變化與調(diào)整，新器件、新材料、新工藝不斷問世，特別是日新月異的微電子技術(shù)正在向各個領(lǐng)域廣泛滲透。因此傳統(tǒng)的電子設備結(jié)構(gòu)設計和工藝方法受到嚴重挑戰(zhàn)，中國電子制造業(yè)迫切需要大量精通各方面知識的設計、制造工程師。現(xiàn)代電子設備所處的環(huán)境主要包括氣候環(huán)境、機械環(huán)境、電磁環(huán)境、生物化學環(huán)境和核輻射環(huán)境等。各種環(huán)境因素的影響可能導致電子設備性能降低、失效甚至損壞，必須采取防護措施。本課程以電子設備防護性設計為主線，結(jié)合講師多年企業(yè)從業(yè)經(jīng)驗和國內(nèi)多次講學體會，通過大量案例分析詳細介紹電子設備的可靠性設計技術(shù)、熱防護設計技術(shù)、三防設計技術(shù)、隔振緩沖設計技術(shù)和電磁兼容性設計技術(shù)。

課程對象：

從事電子電氣設備結(jié)構(gòu)設計、現(xiàn)場工藝、工藝管理等工作的產(chǎn)品設計師、工藝師及工程師、企業(yè)中高層技術(shù)管理人員（如技術(shù)部經(jīng)理、車間主任或廠長等）。

課程大綱：

一、闡述電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計的突破與創(chuàng)新（1小時）

1、結(jié)構(gòu)設計對電子產(chǎn)品整機的影響有哪些

2、怎樣突破傳統(tǒng)的設計概念

3、怎樣學會運用創(chuàng)新理念？設計出讓人滿意的產(chǎn)品。

4、國外結(jié)構(gòu)設計技術(shù)的介紹與借鑒。

二、電子產(chǎn)品的造型設計與結(jié)構(gòu)設計（2小時）

1、什么是電子設備的造型設計

2、工業(yè)造型設計的要素有哪些

3、工業(yè)造型設計所遵循的基本原則。

4、造型設計的程序介紹。

5、造型設計中的色彩是怎么考慮的？用色彩彌補造型的不足。

6、造型設計的幾個美學原則。

(1)比例與尺度

(2)均衡與穩(wěn)定

(3)統(tǒng)一與變化

(4)主從與重點。

7、面板的構(gòu)成與布置。

（1）面板的布置原則是什么

(2) 面板一般是怎樣分區(qū)的

(3) 面板對文字、符號、色彩的要求怎么考慮

(4) 面板的顯示部分怎么設計

三、整機設計與機箱機柜結(jié)構(gòu)設計及實例分析（2小時）

1、整機結(jié)構(gòu)設計思路。

2、機箱結(jié)構(gòu)設計方法及加工要求。

(1)常見的機箱結(jié)構(gòu)及種類有哪些

(2)金屬板材機箱設計方法技巧。

(3)鑄造機箱設計方法技巧。

(4) 型材組合機箱及插箱、插件的結(jié)構(gòu)設計。

(5)各類插件示例。

(6)塑料產(chǎn)品的設計方法與技巧

3、機柜結(jié)構(gòu)設計及加工方法介紹。

(1) 機柜的結(jié)構(gòu)形式。

(2) 機柜的分類。

4、機柜機箱的標準化和模塊化含義。

5、底座設計；面板設計；導軌設計。

6、其他普通構(gòu)件及附件的結(jié)構(gòu)設計。

7、結(jié)構(gòu)設計中應該考慮的各種因素有哪些？

8、電子產(chǎn)品的安全設計。

（1）3C認證要求

（2）高壓試驗

（3）絕緣試驗

（4）安全設計。

10、怎樣構(gòu)建熱設計的平臺？

11、熱設計資源體系有哪些？

12、電子設備熱性能評定及評定程序。

13、案例

14、熱設計標準及參考文獻

四、電子設備的三防設計及防護措施（2小時）

1、闡述三防設計所包含的內(nèi)容。

2、防腐蝕設計及用途，一般產(chǎn)品是否要考慮防腐蝕設計

3、三防設計中材料的選擇。

4、三防的工藝措施。

5、防腐蝕保護層選擇示例說明。

6、防潮濕與霉菌設計示例說明。

7、以某實際產(chǎn)品為例，重點介紹整機連接部分三防的設計技巧。

五、電磁兼容設計（3小時）

1、電磁屏蔽的重要性及其分類。

2、整機結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽設計方法

3、解決EMC問題的手段

4、結(jié)構(gòu)設計的電纜屏蔽設計

5、PCBA的電磁屏蔽設計方法

6、舉例說明電子產(chǎn)品整機的電磁兼容性與抗干擾措施，怎樣布置才合理？

7、影響EMC指標的相關(guān)因素有哪些？

8、屏蔽材料種類；

9、接地與防靜電設計是電磁兼容的一種手段；

10、一種最具代表性的電磁兼容問題

11、EMC問題定位。

12、結(jié)構(gòu)問題排除法。

13、線纜、接地問題排除法。

14、接口、濾波問題排除法。

15、PCB問題排除法。

16、案例分析。

六、電子設備結(jié)構(gòu)設計的熱設計（2小時）

1、熱設計的目的與基本要求。

2、闡述熱設計的基本原則及分類形式，怎樣考慮成本和體積因素？

3、減小熱阻的基本方法介紹。

4、自然冷卻與直接強迫液體冷卻設計原則。

5、電子設備整機與機殼的熱設計。

6、電子設備內(nèi)部電子元器件的散熱設計。

7、常用的散熱系統(tǒng)，包括風冷、液冷及熱管等。

8、散熱片的材質(zhì)、散熱片的選擇

9、怎樣分析通信設備熱設計存在的不足？

9、試驗結(jié)果分析。

10、結(jié)構(gòu)設計改進。

11、結(jié)論。

七、振動沖擊設計及實例分析（2小時）

1、振動沖擊設計要求。

2、幾種振動沖擊形式介紹。

3、哪些現(xiàn)象說明振動沖擊設計的不合理？

4、防護設計方法。

5、隔離設計及隔離器的選擇。

6、某電子機柜的振動沖擊設計與改進實例。

7、問題的提出。

8、分析的方法和手段。

9、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計程序如何？

10、標準化設計與工藝分析對結(jié)構(gòu)設計的要求，是否有必要？

11、結(jié)構(gòu)設計應該給安裝、維修留有哪些方便？

八、工藝性（可制造性）審查與環(huán)境試驗方法（1小時）

1、設計審查的作用和目的。

2、設計審查的內(nèi)容和范圍。

3、審查程序及方法，考慮的各種因素有那些？

4、怎樣做到工藝性合理、實用，具體方法及竅門的掌握。

5、一般結(jié)構(gòu)件的檢驗方法。

6、三防試驗的壓力實驗。

7、沖擊試驗。

8、高低溫試驗。

劉老師

高級工程師，中國電子電器可靠性工程協(xié)會電子設備結(jié)構(gòu)設計與工藝專家委員會主任。現(xiàn)任某集團公司副總工程師，結(jié)構(gòu)工藝專家組組長，兼某航空系統(tǒng)研究所副所長，有二十多年結(jié)構(gòu)設計與工藝及生產(chǎn)管理等方面的工作經(jīng)驗。曾獲得國防科工委、天津市政府頒發(fā)的科技成果一等獎，多次出國學習考察電子產(chǎn)品的設計與生產(chǎn)工藝技術(shù)。曾經(jīng)為電子信息產(chǎn)業(yè)集團所屬的一些大型企業(yè)、外資企業(yè)、以及航空航天技術(shù)研究所等多家單位提供電子電氣設備結(jié)構(gòu)設計技術(shù)指導。八、課程提綱：課程大綱以根據(jù)學員要求，上課時會有所調(diào)整，具體以報到時的講義為準。

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