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課程背景

錫焊工藝是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中一個很重要環(huán)節(jié)，它的好壞直接決定了電子產(chǎn)品的品質(zhì)及可靠性，各相關(guān)員工必須切實了解、掌握錫焊工藝技術(shù)。為有效提高相關(guān)人員對電子元器件的錫焊工藝認識、培養(yǎng)高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)人員，特舉辦此課程，詳細講解電子產(chǎn)品錫焊工藝的高端技術(shù)，重點解決當前各企業(yè)在錫焊工藝中出現(xiàn)的種種問題。

課程目標

給一個機會，獲百倍收益：

1.掌握電子產(chǎn)品錫焊工藝。

2.免費得到數(shù)小時的錫焊工藝電影資料。

3.免費現(xiàn)場指導。

4.本課程電子課件。

課程大綱

一、概述

1.元器件封裝型式

2.錫焊機理

二、貼片工藝

1.SMT組裝方式

2.Screen Printer

(1)工作圖

(2)Screen Printer的基本要素

(3)工程案例

3.SMT點膠機

4.MOUNT

5.表面貼裝強化設(shè)備--Underfill

6.自動光學檢查(AOI)

7.ICT測試機

8.SMA Clean

9.SMT檢驗標準

10.BGA PCB影像檢測

11.PQFN封裝的印刷、貼裝和返修

三、再流焊工藝

1.再流焊原理

2.再流焊工藝特點

3.再流焊的工藝要求

4.影響再流焊質(zhì)量的因素

5.再流焊實時溫度曲線 包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等

(1)如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線

(2)雙面回流焊工藝

6.通孔元件再流焊工藝

四、波峰焊工藝

1.概述

2.波峰焊機

3.波峰焊材料

4.波峰焊工藝流程

五、手工焊接工藝

1.來料檢測

2.裝焊前的操作

3.THT裝焊工藝設(shè)計

(1)一般元器件的插裝方法

(2)元器件插裝的技術(shù)要求

(3)手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析

4.SMD/SMC的焊接工藝和判定條件

(1)SMD/SMC的規(guī)定

(2)表面安裝印制電路板的規(guī)定

(3)SMC/SMD手工貼裝焊接工藝

六、IPC-A-610G標準解讀

周老師

?英國Wayne kerr電子儀器公司技術(shù)顧問；

?美國Emerson公司產(chǎn)品評審專家；

?美國Gerson Lehrman集團高級專家；

?浙江省和重慶市重大科技項目評審和評獎委員；

?江蘇省科技咨詢專家。教授，東南大學工學博士。

Siemens公司從事設(shè)計數(shù)控系統(tǒng)7年，后一直從事電子設(shè)備可靠性設(shè)計、電磁兼容設(shè)計、電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱設(shè)計、防腐蝕設(shè)計、隔振降噪設(shè)計、電子設(shè)備制造工藝設(shè)計、硬件測試、靜電防護體系建設(shè)、質(zhì)量管理、認證等方面的研究和實踐，從業(yè)經(jīng)歷30余年。

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