北京質量控制培訓公開課

軟件開發(fā)過程質量控制 北京：2025年07月30日

客戶對產(chǎn)品的質量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導致軟件開發(fā)進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結構，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

軟件開發(fā)過程質量控制 杭州：2025年08月01日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

軟件開發(fā)過程質量控制 成都：2025年07月14日

掌握軟件開發(fā)過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年06月06日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

中高層經(jīng)理管理技能與領導力修煉 上海：2025年06月06日

企業(yè)中高層管理者，中小型企業(yè)的總經(jīng)理、副總經(jīng)理、總監(jiān)，各個部門經(jīng)理、主管，以及其它中高層管理崗位上的管理者。課程大綱第一天第一部分 認識管理、角色定位、能力構建模塊一、認識管理管理的基本含義管理的基本要素領導的基本含義領導與管理的差異是什么？管理行為特征與領導行為特征的比較管理行為風格與領導行為風格的比較練習1-5行為......

職業(yè)化店長六項修煉 上海：2025年06月21日

1、幫助店長認清自我，明晰角色，樹立職業(yè)化的工作心態(tài)。2、學會調(diào)節(jié)壓力和掌握提高工作效率的方法。3、把握細節(jié)管理，了解日常店務管理的內(nèi)涵。4、學習有效激勵與管理員工和輔導員工的技巧，提升店員執(zhí)行力，從而實現(xiàn)高效的團隊建 設與管理。5、掌握科學的商品管理知識。6、掌握銷售管理技能，學會分析報表數(shù)據(jù)，績效檢查評估、確保門店......